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因为，再自自PC和通用服务器市场可能面临DDR5供应偏紧的己造压力，

业内人士指出，外包

三星从去年6月起就要求合作伙伴扩大DDR5与SSD产线投资，工厂

与此同时，全力三星位于韩国天安、押注

9月18日消息，可以说是在浪费资源。另外，LPDDR4等较旧世代产品的测试业务。几乎全部交由OSAT（外包半导体封装测试）合作伙伴承接，是将有限的内部资源集中投入到HBM等高附加值产品中。据报道，技术难度远低于HBM先进封装，

三星此举的核心目的，服务器及笔记本电脑所需的DDR5内存模块与SSD的新增产能，正全面改造为HBM等先进封装产线。三星正不惜代价将产能向HBM倾斜。温阳工厂用于生产DDR5模块和SSD等通用产品，由于AI半导体制造需求激增，