良率方面，年逆并在2035年进一步达到75%。袭增先进中国对先进制程晶圆的长倍月需求量将达到61.9万片，

中芯国际将成为这波产能扩张的中国制程自核心主力，

高盛预计到2035年，大陆达

高盛还将中国半导体产业2030年资本支出预测上调至820亿美元，年逆中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的袭增先进自给率，

在2025至2035年间，长倍

8月27日消息，中国制程自中芯国际先进制程晶圆良率预计将从2026年的大陆达23%提升至2030年的50%，本土供应量有望提升至41万片。年逆远超同期17%的袭增先进需求年均增速。中国7nm及以下先进制程晶圆供应量将以年均46%的长倍高速增长，用于AI服务器的中国制程自先进晶圆需求年均增速将达到42%。将从2025年的大陆达8%迅速增长至2035年的66%。比一年前的预测值大幅调升79%，主要原因是生成式AI带来的强劲需求以及半导体国产化进程的全面推进。