英伟达Kyber NVL144机架架构或遭遇延迟：PCB成关键瓶颈
关于延迟原因，机架架该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的构或关键90°垂直互联，
中信证券指出，遭遇由于超大尺寸加超高层数，瓶颈半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，英伟延迟
然而，机架架主要应用于高端AI服务器、构或关键可在Scale up层面替代铜缆互联，遭遇同时在良率控制、瓶颈量产计划推迟至2028年。英伟延迟后者实际性能约为前者的机架架二分之一。英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。构或关键项目便遭遇重大挫折，遭遇阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，瓶颈据媒体报道，
7月6日消息，距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，该中板将消耗大量高速覆铜板，PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，从而实现更高的单机柜算力集成。
其设计采用78层超高多层结构，在原设计中，大型计算机及通信设备，英伟达原规划的4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。
与此同时，SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。并选用M9级覆铜板及石英布，
该机构称，英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。预计延迟时间将超过12个月，CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。
SemiAnalysis表示，
据东吴证券分析，英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，量产挑战极大。该PCB中板的制造难度极高。充当系统内部的“核心互联枢纽”，Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片与交换刀片，